日本电子元器件及制造技术展会

NEPCON2026

2026日本国际电子元器件及制造技术展览会

同期举办：日本国际汽车工业展览会AUTOMOTIVE WORLD

展会日期：2025年10月29日-31日

展馆名称：日本名古屋国际会展中心

展会日期：2026年1月21日-23日

展会地点：日本东京有明国际会展中心

展会日期：2026年5月13日-15日

展会地点：日本大阪国际会展中心INTEX OSAKA

主办单位：RX Japan株式会社 (旧社名:日本励展集团)

中国招商单位：上海福贸展览服务有限公司

参展咨询热线：Ms鄢

展会介绍

日本NEPCON电子展自1972年举办至今，已走过30多个年头。早期它主要是一个聚焦电子封装与制造的综合展会，随着日本电子行业的发展不断成长壮大。2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，又新增了汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等同期展会，逐渐成为“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲醉大的电子设计、研发与制造方面的展览会。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专 业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。1月展会被誉为“亚洲电子产业的风向标”核心主题聚焦“智能、绿色、互联”，展品范围涵盖电子制造设备、半导体与封装、智能工厂技术等，还特设“绿色创新馆”。同期活动包括国际技术峰会、行业领 袖圆桌会议等。5月份展会是亚洲领 先的电子研发制造展览会NEPCON JAPAN的大阪版，能为当地电子企业提供业务交流平台，预计会有众多电子行业专 业人士参观。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的绝 佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂

展会规模：2026年东京展预计展商1800家，观众75000人；大阪展预计展商800家，观众30000人；幕张展预计展商500家，观众25000人。

• 展品范围：主要涵盖电子产品制造设备及部件技术、零部件检测设备及开发技术、零部件封装设备及开发、印刷电路、电子元件及材料、精密加工技术、制造相关软件和解决方案等。

参展流程

我司组展优势：

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