热封上盖带雾状透明 电子元件贴片专用9.3MM防静电上带
封合条件
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
3.拉力范围:按封合条件可控制在EIA-481-2范围内 30gf-100gf。
上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56
上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06(+0.02) 本产品材料辨识:本产品外观呈透明和茶色,与普通上带相比,不但表面平滑,质软手感好,无污点、水纹,并且绝无断层
热封防静电上盖带 抗静电型电子元件贴 片 载带上带21.3MM
常规尺寸:5.4mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根据要求代客加工,分切各种材料规格。 长度:300M/卷、480M/卷;1500M(缠绕); 3000M(缠绕)6000M(缠绕),可根据客户要求进行个性化定制。 封装材料:PS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带、纸类载带。 材料特性:普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。 热封性能: 低温节能型(90-130°)、高温型(170-230°) 纸带专用型 材料颜色:透明、雾状 。
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