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银基粉Ag56CuZnSn电子封装高压开关良好的耐腐蚀性银浆料800目瑞拓美新材料

发布时间: 2025-11-12 10:29 更新时间: 2026-01-13 07:00
银基粉Ag56CuZnSn电子封装高压开关良好的耐腐蚀性银浆料800目瑞拓美新材料














3. 对母材清洁度要求较低
银基钎料的润湿性能优异,即使母材表面存在轻微氧化膜(如未完全清理的铜合金表面),也能通过 Zn、Sn 等元素的 “脱氧作用” 实现良好铺展,降低前处理工艺复杂度;相比之下,镍基、钴基钎料对母材清洁度要求极高(需酸洗、打磨去除氧化膜),否则易出现 “虚焊”;以下从 性能、工艺、应用适配 三大维度,结合具体参数和对比分析,系统拆解其核心优势:
一、核心优势:性能均衡,覆盖中高端需求
银基钎料粉末的优势源于 Ag 元素的固有特性(高导电、高润湿)与合金化设计(添加 Cu、Zn、Ni 等元素优化强度与成本),形成 “无明显短板” 的性能体系: 官网:https://www.rtmei.com/
钎缝致密性高:良好的铺展性可填充微小间隙(0.05~0.2mm),减少气孔、夹渣等缺陷,钎缝气孔率≤1%(铜基钎料通常为 2~3%,镍基为 1.5~2.5%);例如:高压开关触头用 Ag72Cu 粉末钎焊,钎缝泄漏率≤10⁻⁸Pa・m³/s,满足高密封要求;
银浆料800目电子封装高压开关银基粉Ag56CuZnSn
  官网:https://www.rtmei.com/
钎缝致密性高:良好的铺展性可填充微小间隙(0.05~0.2mm),减少气孔、夹渣等缺陷,钎缝气孔率≤1%(铜基钎料通常为 2~3%,镍基为 1.5~2.5%);例如:高压开关触头用 Ag72Cu 粉末钎焊,钎缝泄漏率≤10⁻⁸Pa・m³/s,满足高密封要求;良好的耐腐蚀性

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