银基AgCuTi金属粉末增材制造接触件高强度和韧性真空雾化15-53um瑞拓美

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电子制造领域需求不断提升：电子产品的小型化和高性能化趋势持续，使得银铜钛金属粉末在半导体封装、电路板焊接和精密元件连接等方面的应用不断增加，预计 2025 年该领域的需求量将达到约 4200 吨；
（二）金属与金属的高性能连接
不锈钢 / 高温合金的精密连接
应用于航天零部件（如发动机管路、航天器结构件）、器械（如不锈钢手术器械），银铜钛粉末钎焊接头的耐腐蚀性（可耐受中性盐雾试验≥500 h）和力学性能（室温剪切强度≥200 MPa）优于普通银钎料，且 Ti 元素可接头处的晶间腐蚀；
四、其他专项检测
粉末纯度检测
除杂质元素外，通过真空加热减重法测定粉末中的挥发性杂质（如水分、有机物），一般要求挥发性杂质含量＜0.1%；
真空雾化15-53um增材制造接触件银基AgCuTi金属粉末
 
二、应用关键技术要点
粉末特性适配
粒度选择：钎焊喷涂常用 10-150 μm，3D 打印需 10-50 μm 的细粉；松装密度控制在 4.5-6.0 g/cm³，保障铺粉均匀性或钎料填充效果；
氧含量控制：需＜0.05%，否则会影响 Ti 元素的活性和接头结合质量；高强度和韧性

银铜钛银基粉末钎焊焊粉焊膏高强度和韧性钎焊推荐300目瑞拓美