茂名铜板 铜片 铜带检测 铜含量检测

 茂名铜板 铜片 铜带检测 铜含量检测 

铜板、铜片、铜带通用检测项目

1. 尺寸与外形精度

厚度检测：铜板（厚度≥0.5mm）用千分尺或光谱共焦测厚仪（精度±1μm），铜带（厚度≤0.3mm）需用激光测厚仪，确保公差符合GB/T 2040标准（如H62黄铜带厚度偏差±0.01mm）。

宽度与长度：用数显卡尺测量，宽度偏差≤±0.1mm/m，长度偏差≤±0.5mm（卷状铜带需测卷径和米数）。

平面度：将样品置于大理石平台，用塞尺测量Zui大间隙，电子行业用铜片平面度需≤0.05mm/m，避免影响蚀刻精度。

2. 表面质量

外观缺陷：目视或强光下检查，不允许有裂纹、起皮、气泡（直径＞0.2mm为不合格），划伤深度≤厚度公差的1/3（如0.5mm厚铜板允许划伤深度≤0.01mm）。

粗糙度：用表面粗糙度仪检测，电子导电用铜带Ra≤0.8μm，装饰用铜板Ra≤1.6μm，避免影响镀层附着力。

氧化与色泽：纯铜表面应呈均匀紫红色，黄铜为金黄色，氧化变色面积≤5%（可通过酒精擦拭测试，不掉色为合格）。

3. 力学性能

硬度测试：纯铜板用布氏硬度计（HB 35-45），铍青铜带用维氏硬度计（HV 300-400，时效处理后），测试点避开边缘2mm，取3点平均值。

拉伸性能：电子铜带需测抗拉强度（≥200MPa）和延伸率（≥15%），用材料试验机按GB/T 228标准，试样为哑铃型（宽度10mm，标距50mm）。

弯曲性能：铜片进行180°冷弯试验（半径=厚度），弯曲处无裂纹（适用于连接器用磷青铜带）。

铜含量检测：方法与适用场景

1. 化学分析法（高精度常量分析）

电解重量法（GB/T 5121.1标准，适用于铜含量＞99.00%）：

① 样品用硝酸-溶解，控制温度80℃以下避免氮氧化物干扰；

② 铂阴极电解（电流0.5-1.0A），使铜离子在阴极析出，烘干后称重；

③ 电解残液用原子吸收光谱法补测残留铜，总铜含量=电解铜质量+残液铜质量，精度可达±0.02%。

碘量法（适用于铜含量30%-99%）：

① 样品用盐酸-过氧化氢溶解，调pH=3-4，加入碘化钾与Cu²+反应生成I₂；

② 用硫代硫酸钠标准溶液滴定（淀粉作指示剂），反应式：2Cu²+ + 4I⁻=2CuI↓+I₂，根据消耗量计算铜含量，相对误差≤0.2%。

2. 仪器分析法（快速批量检测）

原子吸收光谱法（AAS）（适用于铜含量0.01%-30%）：

① 样品用硝酸溶解后雾化，在324.7nm波长处测吸光度，与标准溶液比对；

② 优点：快速（单个样品10分钟）、灵敏度高，适合黄铜、青铜等合金的杂质铜分析。

直读光谱法（适用于固态样品，无需溶解）：

① 用火花放电激发样品表面，光谱仪检测铜特征谱线强度，直接读取含量；

② 适合生产线在线检测（如铜板轧制过程中抽样，30秒出结果），精度满足牌号鉴别（如T2纯铜要求铜含量≥99.90%）。

3. 其他方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：适用于多元素分析，铜含量检测范围0.001%-，常用于高端电子铜带的痕量杂质（如Ag、Au）及主量铜分析。

X射线荧光光谱法（XRF）：无损检测，适合成品铜片表面成分快速筛查，精度±0.1%，无法测定轻元素（如H、O）。