宣2026中国国际半导体与集成电路展览会--深圳成都上海三展联动「时间」

《2026深圳半导体展：洞见芯未来，共筑产业生态圈》

在全球半导体产业迎来新一轮技术革命之际，2026深圳国际半导体展览会将于明年4月9-11日在深圳会展中心盛大启幕。作为亚太地区具影响力的行业盛会之一，本届展会已吸引包括中芯国际、华为海思等300+企业确认参展，预计将迎来超过10万名观众。

【展会核心价值】

全产业链覆盖：从IC设计、晶圆制造到封装测试，完整呈现半导体产业生态链

前沿技术首秀：5nm以下先进制程、Chiplet异构集成等20+创新技术全球

应用场景解码：重点展示半导体在AIoT、智能汽车、元宇宙等领域的突破性应用

政产学研对接：工信部将发布新产业政策，同期举办20场高端技术论坛

【招商火热进行中】 现开放后50个标准展位（9㎡起订）及5个主题馆特装区，参展企业可享受： 早鸟优惠：即日起至2023年底报名享85折 对接：智能匹配系统确保80%以上买家质量 媒体矩阵：获得新华网、36氪等100+合作媒体曝光 增值服务：优先参与技术发布会及投融资对接会

特别提示：因展位预订量已超去年同期30%，建议意向企业于12月30日前锁定位置。组委会提供从展位设计到客户邀约的一站式服务解决方案。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

把握中国半导体产业黄金发展期，让我们在2026深圳半导体展共同书写行业新篇章！